CHIPPAC封装测试厂房项目

作者：管益阅读量：3074 发表时间：2023-04-10

 

项目地点:嘉兴

建设单位:星科金朋（上海）有限公司

工作范围:选址规划

时间:2014~2014

建筑面积:待定   

建筑类型:封装测试车间



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