CHIPPAC封装测试厂房项目

作者:管益阅读量:3070 发表时间:2023-04-10

 

项目地点:嘉兴

建设单位:星科金朋(上海)有限公司

工作范围:选址规划

时间:2014~2014

建筑面积:待定   

建筑类型:封装测试车间